Transférez la chaleur avec une précision extrême
La pâte thermique CORSAIR TM30 Performance garantit un transfert thermique optimal entre votre processeur et son dissipateur. Grâce à sa faible résistance thermique, elle améliore sensiblement la dissipation de la chaleur. Résultat : des températures plus basses et des performances plus stables, même sous charge. Elle est idéale pour les joueurs, les overclockers et les créateurs exigeants souhaitant tirer le meilleur parti de leur système.
Formule longue durée, sans entretien
Sa composition à base d’oxyde de zinc haute performance permet à la CORSAIR TM30 de conserver ses propriétés thermiques pendant des années. Contrairement aux pâtes bon marché qui sèchent ou se fissurent, celle-ci reste efficace sur le long terme. En plus, sa texture permet une application facile et homogène, sans bulles d’air ni débordements. Vous bénéficiez ainsi d’un refroidissement stable et sans entretien.
Compatibilité universelle et format pratique
Avec sa seringue de 3 grammes, la TM30 permet plusieurs applications sur processeur ou carte graphique. Elle est non conductrice, ce qui la rend totalement sûre pour les composants électroniques. Que vous utilisiez un ventirad classique ou un système de refroidissement liquide, cette pâte s’adapte parfaitement. Elle est compatible avec tous les sockets Intel et AMD. Un outil simple, mais essentiel pour optimiser la dissipation thermique de votre configuration.
Pâte thermique PC - Capacité pâte thermique | 3 grammes |
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Pâte thermique PC - Conductivité thermique | 3,8 W/mK |
Caractéristiques
Capacité pâte thermique3 grammes
Conductivité thermique3,8 W/mK
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