Efficacité thermique et conductivité optimale
Corsair TM30 offre une pâte thermique de 3 g dès la première phrase. Elle se présente sous forme de seringue compacte et pratique. De plus, elle utilise un composé à base d’oxyde de zinc. Elle est non conductrice, non toxique et sans composés volatils. Ainsi, elle est sûre pour le matériel.
Performances du Corsair TM30
Cette pâte dispose d’une conductivité thermique de 3,8 W/mK selon les spécifications constructeur. Elle possède une viscosité ultra‑faible (~2300 K cPs), favorisant la jonction thermique. En outre, elle résiste au dessèchement et ne se fissure pas avec le temps. Ainsi, elle reste stable plusieurs années.
Utilisation & praticité
Elle s’applique facilement grâce à sa consistance fluide. Elle convient pour CPU et GPU grand public. De plus, elle supporte des utilisations intensives, gaming ou overclocking modéré. Elle améliore le transfert thermique tout en restant simple à appliquer. De ce fait, elle satisfait les besoins des utilisateurs exigeants.
Pâte thermique PC - Capacité pâte thermique | 3 grammes |
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Pâte thermique PC - Conductivité thermique | 3,8 W/mK |
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